封裝用燒結(jié)石墨模具
封裝用燒結(jié)石墨模具通過電氣拓?fù)洌娐吩O(shè)計），完成電氣互連、機械支撐、散熱和環(huán)境保護(hù)。 系統(tǒng)級封裝概念：通過電路集成技術(shù)，基于產(chǎn)品應(yīng)用需求（環(huán)境要求和使用要求），以材料為基礎(chǔ)，工藝為背景，完成芯片二次開發(fā)和系統(tǒng)模塊化高密度集成。但因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片，如果不進(jìn)行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響，造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
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