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2025-10
半導(dǎo)體IC封裝石墨模具的核心要點(diǎn)是什么
在半導(dǎo)體IC封裝中，石墨模具因其共同的物理和化學(xué)性質(zhì)成為要害工藝東西，尤其在高精度、高溫、高導(dǎo)熱需求的場(chǎng)景中表現(xiàn)出色。以下是其中心要害：一、資料特性要害點(diǎn)高熱導(dǎo)率（100~400W/m·K）效果：快速均勻傳遞熱量，削減封裝資料（如EMC環(huán)氧塑封料）固化時(shí)的溫度梯度，避免翹曲或分層。案例：在FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝中，石墨模具可縮短固化時(shí)......
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2025-10
二極管封裝石墨模具的特性是什么
二極管封裝石墨模具因其一起的資料特性，在半導(dǎo)體封裝工藝中具有重要運(yùn)用。以下是其主要特性、優(yōu)缺點(diǎn)及典型運(yùn)用場(chǎng)景的詳細(xì)分析：一、石墨模具的中心特性高熱導(dǎo)率 石墨的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)100~400W/(m·K)，遠(yuǎn)超金屬（如銅約400W/(m·K)，但銅熱脹大系數(shù)高）。 作用：快速傳遞熱量，保證封裝資料（如環(huán)氧樹(shù)脂）......
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2025-10
真空釬焊石墨模具是什么
真空釬焊石墨模具是一種在真空環(huán)境下進(jìn)行釬焊工藝時(shí)運(yùn)用的、以石墨資料為核心部件的模具。它結(jié)合了真空釬焊的高精度、無(wú)氧化特性與石墨資料的耐高溫、熱膨脹系數(shù)小等優(yōu)勢(shì)，廣泛運(yùn)用于航空航天、電子、精密機(jī)械等范疇。以下從界說(shuō)、資料特性、運(yùn)用場(chǎng)景、優(yōu)勢(shì)及典型事例五個(gè)方面打開(kāi)闡明：界說(shuō)與工作原理 真空釬焊石墨模具是為完結(jié)真空釬焊工藝而規(guī)劃的專(zhuān)......
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2025-10
真空釬焊石墨模具是一種在真空環(huán)境下進(jìn)行釬焊工藝時(shí)使用的模具
真空釬焊石墨模具是一種在真空環(huán)境下進(jìn)行釬焊工藝時(shí)運(yùn)用的、以石墨資料為核心部件的模具。它結(jié)合了真空釬焊的高精度、無(wú)氧化特性與石墨資料的耐高溫、熱膨脹系數(shù)小等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于航空航天、電子、精密機(jī)械等范疇。想要了解更多真空釬焊石墨模具的內(nèi)容，可聯(lián)系從事真空釬焊石墨模具多年，產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)豐富的滑小姐：13500098659。......
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2025-10
V型石墨舟皿在防滲碳方面有哪些優(yōu)勢(shì)
高密度V型石墨舟皿在防滲碳方面的優(yōu)勢(shì)首要表現(xiàn)在以下方面：一、涂料層物理阻斷：氮化硼涂層的高效防護(hù)涂層厚度與資料特性 V型石墨舟皿的槽體和石墨片外表涂覆厚度≥0.18mm的氮化硼（BN）涂料層。氮化硼具有優(yōu)異的化學(xué)慵懶，在高溫下（如硬質(zhì)合金燒結(jié)的1400-1600℃）不與碳反響，可形成細(xì)密隔離層，阻斷碳原子向合金內(nèi)部的渙散途徑。......
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2025-10
V型雙向斜槽石墨舟皿的缺點(diǎn)是什么
V型雙向斜槽石墨舟皿的缺點(diǎn)首要體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)復(fù)雜度、疊放穩(wěn)定性、清洗維護(hù)難度及本錢(qián)方面，具體分析如下：結(jié)構(gòu)復(fù)雜度與加工本錢(qián) V型雙向斜槽設(shè)計(jì)需通過(guò)精細(xì)加工完結(jié)雙向?qū)ΨQ(chēng)斜槽、排氣通槽及棱角維護(hù)槽等多重結(jié)構(gòu)，加工難度顯著高于傳統(tǒng)單斜槽舟皿。例如，槽面排氣通槽的寬度需操控在0.3-0.5mm以平衡排氣功率與結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而棱角維護(hù)槽的深度需......
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2025-10
V型石墨舟皿與U型石墨舟皿相比有什么不同
V型石墨舟皿與U型石墨舟皿在結(jié)構(gòu)規(guī)劃、工藝適配性及性能體現(xiàn)上存在明顯差異，具體分析如下：一、結(jié)構(gòu)規(guī)劃差異卡槽深度與幾何形狀V型石墨舟皿：卡槽呈V型，深度較淺，一般為U型卡槽深度的約60%（即U型卡槽深度是V型的1.7倍）。這種規(guī)劃削減了資料在高溫下的露出面積，下降了燒焦危險(xiǎn)。U型石墨舟皿：卡槽呈U型，深度較大，合適承載較厚或圓柱形產(chǎn)品，但槽內(nèi)氣體活......